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惠普透露下一步 3D打印竞争注塑成型

文章来源:网络人气:609发表时间:2017-03-25 09:20:41

  大家知道惠普全球战略“押宝”3D打印,这是一次准备充分的战略转移,在惠普mg游戏送彩金38还未正式进入市场的前十年,惠普在专利方面的准备已经从设备布局到打印应用,无疑惠普看到了市场还未发觉的事实。惠普有一个传奇的过去,如果惠普能够兑现其工业规模的3D打印,那这个传奇将继续,因为可以媲美注塑的生产级别应用,代表着更辉煌的未来。

  PK注塑,剑指12万亿美金制造市场

  最新的里程碑是在上周,惠普采用材料开放平台的策略,鼓励材料领域的合作伙伴开发与惠普的系统兼容的粉末材料。惠普新的3D开放材料和应用实验室位于俄勒冈州的科瓦利斯,是一个3500平方英尺的空间,在这里工程师们一起开发、测试与反馈材料性能。为此,惠普提出了进入12万亿美金制造领域的3D打印战略。

  惠普的科瓦利斯工厂,紧邻俄勒冈州立大学的体育场,在30多年前是热喷墨技术的发源地,作为创新的温床,材料科学家和工程师曾在这里设计、测试和生产打印头、硅晶片和热喷墨打印头。现在,所有的目光都聚焦在增材制造系统的能力和兼容材料的开发。

  惠普3D材料和先进应用的副总裁兼总经理TimothyWeber博士说“3D打印的总市场大约是50亿美金至60亿美金,这样的市场不足以吸引惠普这样的市值几百亿美金的企业感兴趣,在惠普取得充分的技术差异以拓宽市场之前,惠普不会进入这个市场。”Weber博士说明为什么惠普等了那么久,才把它的脚趾浸入到增材制造池子里。这与多射流融合技术的发展,以及与传统的塑料加工技术的竞争能力是直接相关的。

  强大的体素

  惠普的一大特色是喷射细化剂,第一层的粉铺好,然后喷射熔剂,并在同一时间,喷射细化剂,为了产生高清晰度的边缘,然后再通过热源将粉末熔融。在喷射细化剂的时候,还可以决定是否增加颜色、增塑剂、导电材料或其他材料,不仅仅实现产品的机械性能,还可以实现其他物理性能。想像一下,如果你拿到的一个塑料产品,还可以导电,这将是多么奇妙的事情?

  设备已经提供了无限潜能,受到制约的是材料。惠普当前的合作伙伴包括赢创(Evonik)、巴斯夫(BASF)、阿科玛(Arkema)和Lehmann&Voss等,而这只是冰山一角,惠普还在与多达50多家材料企业沟通合作事宜。

  四部曲

  惠普的材料开发和认证过程,可以概括为四部曲:

  第一步:材料的开发工具包(MDK-MaterialDevelopmentKit)和材料单元测试。MDK是一个测试床,针对于粉末材料的早期筛选,这有助于确定用于多射流融合技术合适的粉末材料。

  第二步:在工艺试验台上打印少量的粉末,这个过程主要专注于开发新的粉末配方。

  第三步:这是在惠普的高压射流融合3D4200设备上的测试,粉末被层层打印直至成型。

  第四步:在这个过程中,测量数据和粉末表征被存档和分析,粉末特征与加工出的零件性能建立起一定的关联性。

  最后,惠普配备了下一代多智能体素测试床,惠普工程师可以测试颜色和体素水平控制,包括纹理、机械和电气性能,这些“聪明”的功能将惠普的应用推向与应用紧密结合的高度。

  到目前为止,Evonik已经开发了一种聚酰胺(PA)12粉末,这是通过惠普多射流融合平台认证的第一款材料,这款材料将在5月份上市。另外一款PA-11粉末材料也在认证流程中,这款材料的弹性和阻燃性能可以用来满足管道类产品的要求。

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